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電子元器件檢測(cè)
更新時(shí)間:2023-09-14
產(chǎn)品型號(hào):微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
生產(chǎn)地址:
產(chǎn)品特點(diǎn):電子元器件檢測(cè)系統(tǒng)是一種使用X射線技術(shù)對(duì)電子元器件進(jìn)行非破壞性檢測(cè)的系統(tǒng)。它通過發(fā)射高能X射線束照射待測(cè)元器件,并利用X射線的透射、散射和吸收等現(xiàn)象,獲取元器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、缺陷或異常情況的信息。
產(chǎn)品詳情
電子元器件X射線檢測(cè)系統(tǒng)
電子元器件檢測(cè)是集現(xiàn)代計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、精密機(jī)械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測(cè)技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。它是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評(píng)價(jià)、工藝改進(jìn)等工作的有效手段。
電子元器件檢測(cè)該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。
適用范圍
●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測(cè)
●PCB板焊接情況檢測(cè)
●各種電池檢測(cè)
●IC封裝檢測(cè)
●電容、電阻等元器件
●金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷
●輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件
●電熱管、珍珠、精密器件等
圖像處理系統(tǒng)主要功能:
●虛擬三維成像,實(shí)時(shí)放大、縮小;
●灰度優(yōu)化,實(shí)時(shí)偽彩,人性化設(shè)計(jì);
●電子拍片,多幀疊加,快速便捷;
●支持正/負(fù)圖像,邊緣可增強(qiáng);
●曲率測(cè)量及統(tǒng)計(jì);
●的測(cè)量工具;
●BGA焊球測(cè)量技術(shù);
●可進(jìn)行角度、半徑、焊點(diǎn)面積、氣泡面積測(cè)量;
氣泡所占比例計(jì)算;焊點(diǎn)坐標(biāo)定位及統(tǒng)計(jì);
●動(dòng)態(tài)存儲(chǔ);存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式。
主要技術(shù)指標(biāo)
●微焦點(diǎn)X射線源
●管電壓調(diào)節(jié)范圍:20~160kV
●管電流調(diào)節(jié)范圍:0.1μA~1000μA
●焦點(diǎn)尺寸:1μm 、5μm、30μm
●JIMA分辨率:0.5μm~2μm
●放大倍數(shù):20倍~3000倍
●檢測(cè)平臺(tái)可沿X-Y-Z多軸移動(dòng)
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