使用工業(yè)CT時離開實際需要，片面追求個別的高指標更為有害，典型的就是片面追求高空間分辨率。空間分辨率，密度分辨率和一個斷層圖像的平均產生時間這三項技術指標是互相制約的，一項指標的提高可能帶來其他指標的降低。對于空間分辨率也有一個認識上的誤區(qū)。有人以為探測器越小空間分辨率就一定更高，探測器數(shù)量越多系統(tǒng)越先進。這就使有些本來不適合使用面探測器，尤其是半導體芯片探測器的場合使用了這些探測器，不僅影響了總體性能，空間分辨率也沒有達到預想的結果?？雌饋砩厦娴恼f法似乎不合邏輯，在這里值得注意的是理論空間分辨率的極限與實際系統(tǒng)在特定條件下空間分辨率并不永遠有良好的對應關系。如前面已經分析過的，決定系統(tǒng)理論空間分辨率的因素并不僅僅探測器寬度一項，還有別的因素；同時任何實際的測量都是在存在系統(tǒng)噪聲的條件下進行的，探測器越小通常帶來的是信噪比低，可以想象淹沒在噪聲中的圖像如何分辨細節(jié)呢？這樣上面的結論在很多實際情況下就合乎邏輯了。為了幫助理解這個問題，我們還可以數(shù)碼相機為例，一般說來相機好壞主要看鏡頭質量和芯片尺寸大小，并不簡單地是像素越多相機就越好；一般情況下在像素數(shù)目相同時，芯片尺寸越大越貴，也就是單個成像單元尺寸越大越好。毫無疑問，照片的清晰度是照相機的價格和質量的基本因素。
 

　　工業(yè)CT檢測技術能夠直接給出復合材料構件斷層的數(shù)字圖像，準確顯示構件內部結構、缺陷的性質、形狀、位置、大小等信息、檢查構件內部裝配正確性及材料密度分布的均勻性；同時，CT成像技術可獲得構件多層二維圖像，從而實現(xiàn)三維顯示、分析、測量及反演功能，能夠全方面滿足復合材料的檢測需求。
 

　　復合材料在制備過程中容易產生的缺陷有：孔隙、夾雜、纖維卷曲、纖維斷裂、纖維分層、富脂、貧脂、裂紋、疏松、纖維/基體界面開裂、缺層、輔層搭接過多等。從圖中可以清楚的看到構件的結構、材料的密度分布以及各種缺陷，如分層、疏松、氣孔、裂紋、纖維分布等；還可以直觀的看到各構件及缺陷的空間位置等；同時，結合我公司自行開發(fā)的系統(tǒng)軟件可準確測量各結構、各缺陷的尺寸及材料密度分布情況，所以工業(yè)CT成像技術對復合材料構件的檢測是一種行之有效的手段。