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晶體定向儀晶體定向切割方法介紹
晶體定向儀:X射線晶體定向儀利用X射線衍射原理,精密快速地測定天然和人造單晶(壓電晶體,光學(xué)晶體,激光晶體,半導(dǎo)體晶體)的切割角度,與切割機(jī)配套可用于上述晶體的定向切割,是精密加工制造晶體器件*的儀器。該儀器廣泛應(yīng)用于晶體材料的研究,加工,制造行業(yè)。
各向異性是晶體的本征特性,即晶體在不同方向上具有不同的光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)等物理性能,在應(yīng)用時,根據(jù)使用目的不同, 必須對晶體進(jìn)行不同的定向切割。例如,要制作性能優(yōu)異的Si 壓力傳感器 ,必須利用 Si 單晶在( 001) 面上的 110 方向壓阻效應(yīng)zui大的特性, 定向切割出 Si( 001) 面, 并在此面上標(biāo)出 110 方向, 在此面上, 沿著 110 方向制作電阻。 AgGaSe 2 晶體 一般采用自發(fā)成核 Bridgman 方法生長, 生長出的晶錠無明顯方向特征, 要研究 AgGaSe 2 晶體對粒子的探測性能, 必須定向切割出( 001) 面。
晶體定向方法很多, 如光象法 、錐光圖法、勞埃定向法 以及近年來利用定向儀發(fā)展的幾種快速定向法等. 光象法、錐光圖法應(yīng)用非常局限, 精度很差, 且無法定向切割出任意晶面. 勞埃法雖然很經(jīng)典、適用性廣, 但定向過程十分繁瑣、費(fèi)時, 對操作者要求有較豐富的經(jīng)驗(yàn). 利用定向儀的幾種快速定向法, 具有較強(qiáng)的實(shí)用性, 但要定向切割出任意晶面, 其操作過程也很繁瑣。
我們發(fā)展了一種僅需已知晶體某一晶面,即能定向切割出所需任意晶面( 或晶向) 的方法,定向切割操作快速、準(zhǔn)確、簡捷。 在實(shí)際工作中,已知晶體的某一晶面是普遍存在的事實(shí),例如提拉法、水溶液法、水熱法和熔鹽法生長的晶體,至少已知某一晶面。無籽晶的焰熔法和 Bridgman 等法生長的晶體一般雖無方向特征, 但因解理性是晶體的基本屬性, 很容易從晶體上得到易解理面。焰熔法生長的紅寶石極易得到其解理面( 1102) 或( 1120) , 用 Brigdman 方法生長的AgGaSe2 晶體極易得到( 101) 或( 112) 解理面。 因而,此法在實(shí)際工作中具有很強(qiáng)的實(shí)用性和推廣價值。